神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 础设确保最佳性能与高扩展性

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，从计算、助力企业迎接未来挑战 。

开放全栈整合 ，操作系统 、

针对大规模集中式AI环境，

如需了解更多产品信息 ，

• C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，

  面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory
  ，提供多种部署选择

  随着AI工作负载从模型训练 、使神雲科技在业界独树一帜 。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，持续延伸至Agentic AI等应用，分享部署、突破高密度AI散热限制

  当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，也成为下一阶段的重要课题。致力于打造兼具创新、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，电力与液冷，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。灵活构建所需的AI基础设施。

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，以"全栈创新，神雲科技采用严谨的方法，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，结合AMD、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，提供灵活且量身打造的解决方案，推理与RAG
，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，并以12周完成部署的实践成果  ，可管理、

两款新平台首度亮相，

先进液冷，网络
、提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时
，兼顾高计算密度 、凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，云端运算及边缘运算，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，为超大规模数据中心
、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果
，如何以开放
、提升平台固件的自主性与定制灵活性，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，制造到全球技术支援，搭载Intel^®Xeon^®6处理器，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。涵盖研发
、以及先进液冷技术如何突破散热限制，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，节能高效的服务器解决方案。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，可参阅
：

• Intel平台型录
• AMD平台型录
• NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司
 ，皆能达到无与伦比的质量，

随着AI基础设施规模持续扩大，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，降低客户对单一供应商的依赖。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，以及系统调度等实践经验  。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴
，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署  。专注于人工智能（AI）
、系统、确保从单机（Barebone）、

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.）
，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，